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随着芯片制造工艺的不断进步,单个芯片的晶体管数量持续增长,从数万级别到今天的数百亿级别,虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来,提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径,厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
这里差分可以这样走这里铜皮要把焊盘和过孔包住bga后面的电容没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm
网口差分需要进行对内等长,误差5mil2.注意差分走线要注意耦合3.注意等长线之间需要满足3W规则4.等长存在误差报错5.地网络进行就近打孔,连接到地层,缩短回流路劲6.顶层BGA里面的铜尽量挖掉7.电感所在层内部需要挖空处理以上评审报告来
一、MPC5644A IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208MAPBGASPC5644AF0MMG2微控制器的E200Z4主机处理器内核基于Power Architecture®技术构建,专为嵌入式应用而设计。除Power A
一、HyperFlash NOR 闪存概述S26KS128S(128Mb)HyperFlash™ NOR闪存采用小型 8x6mm 球栅阵列 (BGA) 封装,与 Quad SPI 和双 Quad SPI 部件共享一个共同占位面积,以简化电路
万变不离其宗,作为PCB工程师,PCB布局布线是画板子最重要的环节,正确的布局重要性有多大?虽然它将各种电子元件连接在单个基板上,但它可以将元件连接到电路板表面,在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展,集成电路要求高性能及稳定性
高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大
一、概述RA4E2组是RA4系列中最新的入门级微控制器,基于带有TrustZone的100MHz Arm® Cortex®-M33内核。RA4E2 MCU提供了高性能和优化的外设功能以及最小的封装选项,包括节省空间的36引脚BGA和32引脚
BGA内的电源并未处理,注意要么铺铜要么在电源层进行分割:注意看下U1-U16的地址控制时钟需要组内满足误差 ,还存在报错 ,重新组内等长:U16-U17的地址控制时钟注意对内的等长误差,还存在报错:数据线内也存在等长误差报错:数据线之间满
GND跟电源网路都没有处理:地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接:等长线的GAP尽量大于等于3W,不要太短了:数据线一组走线尽量紧凑点:看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则:上述一致问题,等长线GAP满足下3W长度:间距